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LED灯珠铜线焊接存在的问题

类别:新闻动态   发布时间:2020-08-17 作者:晶瀚LED  浏览:

 在LED灯珠封装中相对金线焊接而言,铜线焊接存在着不少问题。今天高品级发光二极管品牌晶瀚光电科技在这里列出一些常见的问题,希望能对大家有所启示!

  1.操作人员和技能员的练习周期比较长,对员工的技能实质要求相对金线焊接要高,刚开始必定对产能有影响。

  2.易发生物料稠浊,假设出产一同有金线和铜线工艺,出产控制必定要注意存储寿数和差异物料清单,打错了或许氧化了线只能报废,常常出现miss operation警告,不良风险增大。

  3.耗材本钱增加,打铜线的劈刀寿数比较金线一般会下降一半甚至更多。一同增加了出产控制凌乱程度和瓷嘴消耗的本钱。

  4.比较金线焊接,除了打火杆(EFO)外,多了forming gas保护气输送管,二者方位有必要对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制,用多了本钱增加,用少了缺陷率高。

  5.铝溅起(Al Splash). 一般简略出现在用厚铝层的wafer。不简略断定影响,不过要注意不能构成电路短路,简略压坏PAD或许一焊滑球。构成检验低良或许客户抱怨。

  6.打完线后出现氧化,没有标准判别风险,简略构成接触不良,增加不良率。

  7.需求从头优化Wire Pull,ball shear 检验的标准和SPC控制线,现阶段的金线运用标准或许并不能完全适用于铜线工艺。

  8.铜线氧化,构成金球变形,影响产品合格率。

  9.来自客户的阻力,铜线焊接关于一些对可靠性要求较高的客户仍是比较难于接受,更甚者失掉客户信任。

  10.铜线工艺关于运用非绿色塑封胶或许存在可靠性问题。

  11.第一焊点铝层损坏,关于<1um的铝层厚度特别严峻。

  12.关于第一焊点Pad底层结构会有一些束缚,像Low-K die electric, 带过层孔的,以及底层有电路的,都需求仔细点评风险,现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深化优化。但是现在运用铜线的封装厂,如同不足以影响芯片的研发。

  13.第二焊点缺陷, 首要是因为铜线不易与支架结合,构成的月牙裂开或许危害,导致二焊焊接不良,客户运用过程中存在可靠性风险。

  14.关于许多支架, 第二焊点的功率,USG(超声波)抵触和压力等参数需求要优化,优良率不简略做高。

  15.做失效分析时拆封比较困难。

  16.设备MTBA会比金线工艺下降,影响产能。

  17.pad上假设有氟或许其他杂质也会下降铜线的可靠性。

  18.关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的点评还不完全。

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标签:  LED灯珠 高品级发光二极管