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5050Rled灯珠库存GB燈珠和內置IC 5050RGB燈珠誰更勝壹

类别:新闻动态   发布时间:2020-12-11 作者:晶瀚LED  浏览:

近来许多客戶,壹直不太大白,為什麽更多的客戶選擇內置IC5050RGB貼片LED燈珠?那麽今天統佳工程師給您簡單的科普壹下兩者的區別:     常規壹般的5050RGB貼片LED燈珠是由外置電路IC节制,壹顆IC同時节制多顆5050RGB貼片LED燈珠,
安穩功用相對比較弱,假設壹顆5050RGB貼片LED燈珠出現點亮缺點,那麼全数的5050RGB貼片LED燈珠都不克不及再繼續運用。常規壹般的5050RGB貼片LED燈珠顯色性存在缺色的缺點,并且顏色可改換的全真顏色的演色性不美国led灯珠高,
顏色多洋性改動不成,可控幻彩、全彩演化功率也比較低。     而內置IC 5050RGB貼片LED燈珠,比較常規5050RGB貼片LED燈珠,內置IC 5050RGB貼片LED燈珠對封裝要求很是嚴峻。內置IC 5050RGB貼片LED燈珠外面有封裝膠水保護,與空氣隔絕,
年夜年夜降低了IC因為氧化/碰撞/彎曲等酿成的妨碍,同時內置IC統佳光電是接纳99.99%的純金線焊接,年夜年夜降低了線路的電阻率,從而降低了IC的發熱,而對於LED燈珠而言:最致命的影響就是高溫。內置IC 5050RGB貼片LED燈珠是壹款六腳
內置IC燈珠,可完結智能斷點續傳,并且壞點不影響數據傳輸。并且內置IC 5050 RGB內置信號電路為整形電路,任何壹個像素點收到信號後經過波形整形再輸出,線路波形畸變不會累加。內置IC 5050RGB貼片LED燈珠選用壹對壹体式格局,
壹顆IC节制壹顆IC 5050RGB貼片LED燈珠,纵然壹顆IC出現問題也不會影響全数IC 5050RGB貼片LED燈珠。     看到這裏,比拟較5050RGB貼片LED燈珠以及內置IC 5050RGB燈珠誰更勝壹籌已经經有了明確的谜底。
LED灯珠的生产工艺
    一、生产工艺
    1.清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
    2.装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
    3.压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
    4.封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
    5.焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
    6.切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
    7.装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
    8.测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
    9.包装:将成品按要求包装、入库。
    二、封装工艺
    1. LED的封装的任务
    是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
    2. LED封装形式
    LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
    3. LED封装工艺流程
    三、封装工艺说明
    1.芯片检验
    镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。
    2.扩片
    由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
    3.点胶
    在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、
点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
    4.备胶
    和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。
    5.手工刺片
    将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。
    6.自动装架
    自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精
度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
    7.烧结
    烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。 绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)
打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
    8.压焊
    压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。我们在这里不再累述。
    9.点胶封装
    LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。
    10.灌胶封装
    Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
    11.模压封装
    将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
    12.固化与后固化
    固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
    13.后固化
    后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,6小时。
    14.切筋和划片
    由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
    15.测试
    测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
    16.包装
    将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。